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南通富士通：向世界一流封装企业挺进 |
2007-3-30
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南通富士通微电子股份有限公司是由南通华达微电子集团有限公司和富士通(中国)有限公司等于1997年共同投资组建，面向全球专业提供从晶圆测试、封装到成品测试一条龙服务的集成电路封测分包商。南通富士通成立之初就制定了“建成‘中国第一，世界一流’封测企业”的目标，确立了以“科技创新、技术进步”作为发展引擎的企业方针。公司成立近10年来，在高起点上坚持科技创新，坚持滚动发展，不断打造新的发展平台，在新的平台上进一步上水平、上规模，构筑更高水平，更大规模的发展平台。公司坚持科学发展观，坚持走创新之路，不断做大做强企业，向“世界一流”挺进。
科技投入：
以点带面实现自主创新
集成电路业被喻为“吞金兽”，是典型的技术密集、资金密集型产业。随着电子产品的快速更新换代，市场对新材料、新技术、新工艺的需求不断增强，企业必须持续加强科技投入，加快新品、新工艺技术的开发，以跟上产业的发展步伐，在激烈的市场竞争中立于不败之地。南通富士通自成立以来，一直以引进、消化、吸收国际先进封装测试技术为着力点，在消化吸收的基础上实施再创新。先后自主开发了LQFP、TQFP、CSP、MCM、MEMS、无铅电镀(纯锡、锡铋和镀钯3种)及Strip Test(条式测试技术为国内首家)等多项国内领先、国际先进的封装测试技术。企业规模不断扩大，产品层次逐年提高。
公司每年用于技术及产品研发的经费占销售收入的5%以上。在项目研发中，不仅开发新产品、新技术、新工艺，形成新品量产能力，而且培养了人才,锻炼了队伍，形成了良好的创新文化氛围。多年来，公司在研发中申报各类专利22项，承担各类科技项目达31个，其中有国家级项目10个。项目开发的技术及产品已成为公司新的利润增长点。
技术是产品的核心，质量是企业的生命，公司坚持以市场为导向，确保科技投入，组建了企业技术中心作为创新平台，依托这一创新平台，高起点地开发市场急需的新产品，及时抓新产品的量产，做到研制一代，生产一代，储备一代，取得了较好成效。同时注重引进国外先进封测技术，使公司与世界集成电路发展最前沿紧密相连，并在此基础上认真消化吸收,进行自主创新，大大提升了开发新产品的技术档次，缩短了新产品的开发周期，公司技术创新的能力与水平不断提高，在技术、质量、生产管理上取得了长足的进步。
公司技术中心先后开发了LQFP、MCM、MEMS、BCC、Strip Test条式测试、系统级测试及无铅化绿色封装等70余种高端封装测试新技术、新工艺，实现了200余个新型封装产品的研制与量产。其中有多个产品的封装技术达到了本世纪初国际先进水平，填补了国内空白，处于国内领先地位。“MCM塑封产品”、“镀钯框架绿色封装产品”等多个新品被认定为省高新技术产品及国家重点新产品。在“第一届中国半导体创新产品评选”活动中，南通富士通“MCM(MCP)封装测试技术及产品”又成功入选。这些产品，除少数几个品种是引进的，其他都是公司自主开发。在芯片测试及成品测试方面，无论是数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路、功率IC、系统集成等电路，公司均自主开发测试软件，还能为客户进行芯片失效机理分析等。
公司始终以强烈的开拓发展意识，坚持走新型工业化道路，通过持续不断的科技投入，推动企业技术进步，在产品技术、设备装备及管理软硬件上不断提升档次。企业的创新能力、国际竞争能力得到显著增强。目前，TI、ST、飞思卡尔、安森美等世界排名前20位的半导体公司中有大半已成为南通富士通的高端客户，其中前10强中有7强是我们的客户。公司产品出口占比2003年为40%，2004年、2005年都超过70%，2006年达到80%。高新技术产品出口贸易已经成为公司主要增长点，在国内同行中率先跻身于全球IC产业链，年综合效益居于国内集成电路封测业前列。
技术进步：
节能增效提高产品附加值
集成电路业是一个更新周期短、技术发展快的产业，在这个产业里要生存、跟上国际先进技术的发展趋势就要不断追加投入，积极推进技术改造，使用新技术、新工艺、新装备，加快新品的产业化步伐。“十五”期间，公司先后承担完成了省重点项目——“大规模集成电路计算机辅助测试”和“超大规模、高密度封装测试技术改造”、“LSI封装测试技术改造”等两个国债项目及国家双高一优项目——“Flash Memory等存储器封装测试技术改造”，技术改造累计总投资达4.82亿元，项目达产后累计新增销售收入达8.57亿元。这些项目实施优化了产品结构、增加了产品的技术含量与附加值，形成了一批国内领先技术及优势产品。公司被江苏省经贸委评为“2001-2002年”、“2003-2004年”省技改先进单位及省“十五”技术先进单位，连年被评为市投入优胜、上台阶企业。
2006年，公司实现集成电路封装量34.6亿块，销售收入达21.8亿元，比2005年度分别增长29.8%、23.7%。科技研发及技改资金的不断投入为企业的技术进步提供了强有力的保障，加快了企业的发展进程，扩大了企业的生产规模，提升了企业的技术水平与生产能力，使公司向“中国第一，世界一流”目标又迈进了坚实的一步。
“十一五”期间，为增强企业发展后劲，进一步参与国际竞争，公司积极响应国家电子信息企业增强自主创新力以及大胆“走出去”的政策引导，以敏锐的市场眼光瞄准BGA、汽车电子、CSP等新技术，不间断地加大技术改造力度。公司计划完成“电源管理IC”、“CSP等新型集成电路”、“汽车电子”、“功率IC”、“微型IC”、“高密度IC”等封装测试技术改造及工厂三期、四期扩建工程等重大项目的建设，总投资预计达10.3亿元，预计年新增销售收入8.5亿元。其中，2006年，公司已完成“电源管理IC”项目投资1.55亿元，达产后年新增销售收入1.26亿元。2007年，公司预计完成CSP项目的实施。这些项目的实施将进一步提升公司核心竞争能力，为公司跻身全球一流IC封测企业奠定了基础。
管理创新：
增强管理能力与水平
集成电路制造行业具有批量小、品种多、客户对产品要求个性化、工艺复杂交错、生产周期短、生产过程与质量可追溯性要求高等特点，这决定了企业管理必须使用具有工作流程的计算机信息管理系统来协助完成。
公司成立之初引入了日本富士通计算机管理系统，初步实现了信息化管理，2003年又实施了省级“企业信息管理系统建设”项目，将具有本公司特色的管理模式融入其中，最大限度地利用计算机信息管理系统的优势，提高管理质量与工作效率。2005年，公司为实现企业透明制造与精细管理，达到国际客户可以通过互联网随时查询其在线产品动态的要求，投资了500万元实施了MES系统项目，实现了包括芯片仓库、订单、BOM、计划排产、Probe、组装、SPC、测试、Labeling、成品仓库、设备管理、报表EDI等功能，涵盖了产品生产的整个流程，为今后实施ERP项目奠定了基础。
信息技术的使用，提高了管理人员的管理能力与企业的管理水平，为企业的规模扩张与顺利发展提供了保障。公司被南通市经贸委评为信息化带动工业化示范企业。2006年，公司被评为中国企业信息化TOP100强。
南通富士通的发展离不开科技创新、技术进步及管理创新，展望未来，南通富士通将在这条创新之路上继续向前，不断研发国际先进封装测试技术及产品，形成更多具有自主知识产权的创新产品，融入国际半导体产业链，早日建成“中国第一，世界一流”的半导体封装测试企业。
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